本發(fā)明屬于固體廢棄物綜合利用技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明將玻璃纖維經(jīng)過偶聯(lián)劑改性處理,得到表面活性的玻璃纖維增強(qiáng)體;將干燥的電路板回收粉料和納米粒子表面進(jìn)行活性處理,再與環(huán)氧樹脂混合,得到電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體;最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強(qiáng)體和電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體復(fù)合,得到電路板回收粉料和納米粒子改性的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本發(fā)明利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結(jié)性能,提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強(qiáng)度,利用玻璃纖維的強(qiáng)度和韌性強(qiáng)韌化樹脂基體,利用表面活性處理的回收粉料和納米粒子填充改性樹脂基體,從而提高復(fù)合材料的整體性能,可以顯著提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強(qiáng)度以及玻璃纖維復(fù)合材料的各項力學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車船舶、交通運輸以及機(jī)械電子等領(lǐng)域。