本發(fā)明題為陶瓷
復合材料的高溫界面。本發(fā)明公開了一種用于高溫環(huán)境的制品,該制品包括第一陶瓷復合材料基底、第二陶瓷復合材料基底,以及第一陶瓷復合材料基底的第一表面與第二陶瓷復合材料基底的第二表面之間的高溫界面。該高溫界面包括至少一個高溫界面層,該至少一個高溫界面層包括陶瓷基體和通過陶瓷基體分布的多個纖維。
聲明:
“陶瓷復合材料的高溫界面” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)