本發(fā)明涉及一種微波通信用高導(dǎo)熱系數(shù)低介電損耗聚合物基納米
復(fù)合材料的制備方法,基于不相容聚合物體系中功能納米填料的分布調(diào)控,獲得微波通信下具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能和較低介電損耗的聚合物基納米復(fù)合材料,屬?gòu)?fù)合材料制備的領(lǐng)域。本發(fā)明通過母料熔融混合工藝制備了具有“雙連通”結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,利用功能填料由熱力學(xué)非平衡態(tài)向平衡狀態(tài)遷移的驅(qū)動(dòng)力,從動(dòng)力學(xué)角度出發(fā),通過加工工藝的調(diào)整控制其中導(dǎo)電納米填料和導(dǎo)熱絕緣納米陶瓷填料的分布,發(fā)揮不相容體系的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)和兩種填料的協(xié)同作用,制備出同時(shí)兼顧較高導(dǎo)熱系數(shù)和低介電損耗的納米復(fù)合材料,面向現(xiàn)代電子設(shè)備的封裝及基板材料等需求提供了一種具有較高應(yīng)用意義的材料制備方法。
聲明:
“微波通信用高導(dǎo)熱系數(shù)低介電損耗聚合物基納米復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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