本發(fā)明公開了一種高分子導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法,屬于高分子材料領(lǐng)域。以所述高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的原料組分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)計(jì),本發(fā)明的高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料包括以下原料組分及重量百分比:線性硅油10?25%、石蠟類物質(zhì)10?25%、偶聯(lián)劑0.1?2%、聚烯烴2?5%、球形填料35?50%、針狀填料10?25%、抗氧化劑0.2?2%、增粘劑2?10%。本發(fā)明所提供的高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料,導(dǎo)熱性能優(yōu)于市售導(dǎo)熱材料,高溫下析油率低,不會污染電子產(chǎn)品,且穩(wěn)定性好,不易在反復(fù)高低溫過程中老化,使用壽命長。并且本發(fā)明的高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料制備方法簡單,加工方便、成本低。
聲明:
“高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)