本發(fā)明涉及包括聚合物(18)和分布在聚合物中的金屬纖維束(20)的填充聚合物材料(16),涉及輕質
復合材料(10,12),所述復合材料包括一對金屬層(14)和夾在這一對金屬層(14)之間的聚合物層,所述聚合物層包含填充聚合物材料(18)。本發(fā)明的復合材料可以采用傳統(tǒng)的沖壓設備在室溫條件下成型。本發(fā)明的復合材料還能夠采用電阻焊接工藝,如電阻點焊焊接到其它金屬材料上。所述復合材料具有下述特點:金屬纖維是帶狀纖維;聚合物選自聚烯烴、聚酰胺或它們的組合,金屬層(如一對金屬層中的一層或兩層)有一個面向填充聚合物材料且未處理的表面。
聲明:
“可成型的輕質復合材料體系及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)