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具有多層泡孔結構的聚合物電磁屏蔽復合材料及其制備方法

985   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-18 15:25:02
本發(fā)明公開了一種具有多層泡孔結構的聚合物電磁屏蔽復合材料及其制備方法;制備時先在纖維的表面負載導電金屬,制得高導電纖維;然后將高導電纖維與聚合物混合得到高導電復合材料層,分別將不同含量的碳系填料與聚合物混合得到碳系填料填充的復合材料層;最后將兩種復合材料層結合并對其進行發(fā)泡處理得到具有多層泡孔結構電磁屏蔽復合材料。采用本發(fā)明中的方法可有效提高電磁屏蔽復合泡沫的電磁屏蔽效能,增強復合泡沫吸收電磁波的性能,所制備的多孔材料兼具優(yōu)異的電磁屏蔽效能與吸收電磁波性能,有效解決了電磁屏蔽復合材料屏蔽效能低、二次電磁波污染嚴重的問題。
聲明:
“具有多層泡孔結構的聚合物電磁屏蔽復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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