本發(fā)明公開了一種高介電常數(shù)的鈦酸鋇/聚合物
復合材料及其制備方法;所述復合材料包括如下體積百分含量的各組分:單核1~60%,內殼3~30%,外殼20~80%,所述單核為鈦酸鋇陶瓷顆粒,所述內殼為具有高介電常數(shù)的聚酰胺,所述外殼為介電常數(shù)較低的聚甲基丙烯酸甲酯。本發(fā)明還涉及前述的復合材料的制備方法,本發(fā)明復合材料中的單核先用氨基
硅烷作表面處理,引入有機官能團,然后依次分散到不同單體溶液中,得到核-殼-殼之間共價鍵連接結構的復合材料,所述復合材料具有高的介電常數(shù),低的介電損耗,無機顆粒均勻分布的特征;本發(fā)明復合材料適用于制備嵌入式電容器、高
儲能電容、場發(fā)射三極管等先進電子電器設備。
聲明:
“高介電常數(shù)的鈦酸鋇/聚合物復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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