一種聚合物正溫度系數(shù)電阻
復(fù)合材料及其制備方法,它解決了現(xiàn)有以大顆粒低結(jié)構(gòu)碳粒子作為低室溫電阻率聚合物正溫度系數(shù)電阻復(fù)合材料所存在的填充率過大的缺陷。本發(fā)明原料包含經(jīng)過特定程序處理的大顆粒低結(jié)構(gòu)碳粒子和高結(jié)晶性聚合物,將原料在熔融狀態(tài)下復(fù)合而成。大顆粒低結(jié)構(gòu)碳粒子的特定處理程序是采用高溫水蒸汽處理,或高溫水蒸汽處理后再在惰性氣體保護(hù)下進(jìn)行高溫?zé)崽幚?。本發(fā)明的復(fù)合材料,與未經(jīng)處理的相比,在保持正溫度系數(shù)電阻效應(yīng)的強(qiáng)度高達(dá)5個(gè)數(shù)量級(jí)以上的前提下,室溫電阻率可以更低,并且導(dǎo)電碳粒子的含量有較大的下降,聚合物的含量大幅度增加,明顯改善了復(fù)合材料的脆性,增強(qiáng)了該類復(fù)合材料的實(shí)用性。
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“聚合物正溫度系數(shù)電阻復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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