本發(fā)明涉及5G通訊材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種低介電玻纖增強(qiáng)PBT
復(fù)合材料及其制備方法,該低介電玻纖增強(qiáng)PBT復(fù)合材料包括PBT樹脂、聚四氟乙烯微粉、填充劑、封端劑、低介電玻纖、抗氧劑、潤(rùn)滑劑。本發(fā)明的低介電玻纖增強(qiáng)PBT復(fù)合材料在保持玻纖增強(qiáng)PBT材料的強(qiáng)度的前提下,有效地降低了PBT復(fù)合材料的介電常數(shù)與介電損耗因子,并確保無浮纖等外觀缺陷以及制品光澤度,符合ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明的低介電玻纖增強(qiáng)PBT復(fù)合材料的制備方法,工藝簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率高,可規(guī)?;a(chǎn)。
聲明:
“低介電玻纖增強(qiáng)PBT復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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