本發(fā)明涉及聚合物基導(dǎo)電
復(fù)合材料及由其制備的過(guò)電流保護(hù)元件,導(dǎo)電復(fù)合材料包含:聚合物基材,占總體積份數(shù)20-70%,且至少包括第一結(jié)晶性聚合物和第二結(jié)晶性聚合物馬來(lái)酸酐接枝聚乙烯;導(dǎo)電填料為固溶體,占總體積份數(shù)30-80%,其粒徑為0.1-10μm,且體積電阻率不大于200μΩ.cm,所述導(dǎo)電填料分散于所述的聚合物基材之中。過(guò)電流保護(hù)元件為由兩個(gè)金屬箔片之間夾固有導(dǎo)電復(fù)合材料構(gòu)成的過(guò)電流保護(hù)元件。優(yōu)點(diǎn)是:聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料導(dǎo)電性能好,由聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料制備的過(guò)電流保護(hù)元件經(jīng)多次觸發(fā)后具有良好的電阻再現(xiàn)性。
聲明:
“聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料及由其制備的過(guò)電流保護(hù)元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)