本發(fā)明提出了一種電子封裝用
復(fù)合材料熱沉組件,包括金剛石銅復(fù)合材料熱沉、金屬層、絕緣層、風(fēng)扇和半導(dǎo)體
芯片,所述金屬層位于所述金剛石銅復(fù)合材料熱沉下面,并且與所述金剛石銅復(fù)合材料熱沉一體成型;所述金剛石銅復(fù)合材料熱沉還與所述風(fēng)扇連接,所述金剛石銅復(fù)合材料熱沉外表面還涂覆有所述絕緣層,所述金剛石銅復(fù)合材料熱沉的上表面凹陷形成凹穴,所述半導(dǎo)體芯片放置在所述凹穴內(nèi)。該熱沉組件散熱效果好,延長(zhǎng)了熱沉組件的使用壽命。
聲明:
“電子封裝用復(fù)合材料熱沉組件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)