本發(fā)明公開了一種耐濕熱
復合材料及其制備方法,特別涉及一種氰酸酯(CE)/微膠囊復合材料及其制備方法,屬于高性能樹脂基復合材料領域。按重量計CE/微膠囊復合材料的組分為:氰酸酯100份,環(huán)氧樹脂0~5份,環(huán)氧樹脂微膠囊2~30份,纖維0~600份。該方法通過將聚脲甲醛包覆的環(huán)氧樹脂微膠囊填充于CE中制備CE/微膠囊樹脂體系,制備具有高耐濕熱性能的CE復合材料。與未加微膠囊的CE體系相比,其耐濕熱性能有明顯提高。它可應用于制備高速數字及高頻用印刷電路板、航空航天用高性能復合材料等。
聲明:
“耐濕熱氰酸酯/微膠囊復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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