本發(fā)明提供了一種聚合物基納米
復合材料及其制備方法,屬于電子復合材料技術(shù)領(lǐng)域,所述功能復合材料由聚合物作為基體、銀納米顆粒包裹處理的碳材料作為填料混合制成,所述經(jīng)過銀納米顆粒包覆處理的填料結(jié)構(gòu)為銀納米顆粒均勻附著在碳材料表面。所述聚合物基納米復合材料的配方體積比為:經(jīng)銀納米顆粒包裹處理的碳材料填料10~20%,聚合物80~90%。本發(fā)明所制備的聚合物基納米復合材料具有高導熱率、低介電常數(shù)以及低介電損耗等顯著優(yōu)點,并且其制備工藝簡單易行,成本低廉,十分有利于應用于大規(guī)模的電子封裝材料工業(yè)化生產(chǎn)中。
聲明:
“聚合物基納米復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)