一種大功率
芯片熱沉用超高導熱
復合材料熱處理方法,它屬于電子封裝材料制備技術領域。它要解決現(xiàn)有大功率芯片熱沉用金剛石/鋁復合材料大尺寸薄片近凈成型后存在變形的問題。方法:通過壓力浸滲方法制備并脫模的金剛石/鋁復合材料大尺寸薄片打磨并清洗,與模具交替排列后放入真空壓力設備;抽真空,升溫保溫,雙向約束擠壓,保壓冷卻,開爐取樣。本發(fā)明采用雙向約束真空熱處理,實現(xiàn)了金剛石/鋁復合材料大尺寸薄片近凈成型后變形的預防及矯正,能顯著提高復合材料薄片的平面度和熱導率,簡單易操作,適用于大批量生產,有助于金剛石/鋁復合材料推廣應用,更好地發(fā)揮材料的優(yōu)異性能。本發(fā)明適用于大功率芯片熱沉用超高導熱復合材料的熱處理。
聲明:
“大功率芯片熱沉用超高導熱復合材料熱處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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