本發(fā)明為一種納米多孔銀負(fù)載多孔氧化銀納米片
復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料為棒材,包括非晶基體、覆蓋在非晶基體上的納米多孔銀以及負(fù)載在納米多孔銀表面的多孔氧化銀納米片;所述的非晶基體為CuxZryAgz合金成分,其中x,y,z為原子百分比,35≤x≤45,35≤y≤45,10≤z≤30,且x+y+z=100;其中納米多孔銀層厚100~150μm,韌帶寬20~110nm,孔徑尺寸30~150nm;納米片層厚50~110nm,納米片長(zhǎng)150~400nm,寬10~100nm,厚5~10nm;納米片上的納米孔洞尺寸為1~3nm。該復(fù)合材料在抗菌材料領(lǐng)域占有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢(shì)。
聲明:
“納米多孔銀負(fù)載多孔氧化銀納米片復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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