本發(fā)明涉及一種金屬箔層和導(dǎo)電硅膠的
復(fù)合材料及其制備方法和SMT方面的用途,具體公開了一種金屬箔層和導(dǎo)電硅膠的復(fù)合材料,其由金屬箔片基底和導(dǎo)電硅膠制成;所述金屬箔片基底為表面鍍有金屬表面鍍層的金屬箔片;所述導(dǎo)電硅膠為包含導(dǎo)電填料的有機(jī)硅膠;所述復(fù)合材料通過在金屬箔片基底上涂增粘劑,然后再涂覆導(dǎo)電硅膠并高溫固化,獲得金屬箔層和導(dǎo)電硅膠的復(fù)合材料。本發(fā)明的復(fù)合材料尺寸更小、可滿足對SMT貼片材料更小的尺寸需求;采用金屬箔片作為基底,其厚度薄且可控、能夠滿足使用焊接時高溫的要求,進(jìn)而實現(xiàn)自動化的SMT貼裝生產(chǎn)使用。同時,鍍層結(jié)構(gòu)能夠避免
電化學(xué)腐蝕,有機(jī)硅膠基底可以滿足FIP點膠工藝的使用。
聲明:
“金屬箔層和導(dǎo)電硅膠的復(fù)合材料及其制備方法和SMT方面的用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)