本發(fā)明涉及一種C/C
復(fù)合材料之間無壓連接的方法,采用表層多孔、內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整的C/C復(fù)合材料作為連接母材,在高溫下使陶瓷連接層轉(zhuǎn)變?yōu)橐合鄶U(kuò)散滲入連接基體并與之反應(yīng)產(chǎn)生化學(xué)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)無壓條件下C/C復(fù)合材料之間的成功連接,接頭的連接強(qiáng)度為4.71~6.87MPa。有益效果:因采用表層多孔內(nèi)部完整的C/C復(fù)合材料作為連接母材,利用高溫使陶瓷中間層轉(zhuǎn)變?yōu)橐合鄶U(kuò)散滲入連接基體并與之反應(yīng)產(chǎn)生化學(xué)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了無壓條件下C/C復(fù)合材料之間的成功連接,接頭的連接強(qiáng)度為4.71~6.87MPa。此方法可解決傳統(tǒng)熱壓連接無法實(shí)現(xiàn)C/C復(fù)合材料異型件或曲面的連接難題。
聲明:
“C/C復(fù)合材料之間無壓連接的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)