本發(fā)明公開了一種SiC顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料,以AlMgSi合金為基體,以SiC顆粒為增強(qiáng)體;所述SiC顆粒的尺寸為10?20μm;所述SiC顆粒的總體積占復(fù)合材料總體積的9?13%。本發(fā)明還公開了上述SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備方法,其結(jié)合了攪拌鑄造和擠壓鑄造制備方法。本發(fā)明增加了SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的顆粒分布均勻度,有效減少了SiC顆粒團(tuán)聚及復(fù)合材料的縮松縮孔缺陷,得到一種兼有良好強(qiáng)度和韌性且顆粒分布均勻的SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。
聲明:
“SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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