本發(fā)明公開了一種對位芳綸薄膜改性的高韌性樹脂基
復合材料,該樹脂基復合材料由對位芳綸薄膜和樹脂基預浸料共固化所制;所述的對位芳綸薄膜為純聚對苯二甲酰對苯二胺薄膜或含有聚對苯二甲酰對苯二胺的混合物薄膜;所述的對位芳綸薄膜中聚對苯二甲酰對苯二胺含量(質(zhì)量%)為50?100%,薄膜厚度為0.01?0.5mm。本發(fā)明還公開了對位芳綸薄膜改性的高韌性樹脂基復合材料的制備方法,該方法包括步驟:將對位芳綸薄膜與樹脂基預浸料在模具上鋪貼得到預成型坯料,然后壓平,壓實;進行固化成型,脫模后得到對位芳綸薄膜改性的高韌性樹脂基復合材料。本發(fā)明樹脂基復合材料顯著提高了樹脂基復合材料的耐沖擊性和表面抗損傷性能。
聲明:
“對位芳綸薄膜改性的高韌性樹脂基復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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