本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料,其包括環(huán)氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及鈦酸鋇。所述鈦酸鋇在所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中所占的質(zhì)量百分比為18.252%至22.308%。環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的介電常數(shù)變化區(qū)間為22至27.5之間。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的粘度為50000厘泊至100000厘泊。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料具有較高介電常數(shù)及良好的柔軟性,可以作為柔性電路板的柔性的高介電常數(shù)的膠片來使用。本發(fā)明還涉及一種由所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料制成的膠片及用該膠片的電路基板。
聲明:
“環(huán)氧樹脂復(fù)合材料、膠片及電路基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)