本發(fā)明屬于非晶合金
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種內(nèi)生多孔鈦增強(qiáng)鎂基非晶復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料的組成表達(dá)式為(Mg0.595Cu0.229Gd0.11Ag0.066)100?xTix,其中5≤x≤15,所述表達(dá)式中的比例為原子比;所述復(fù)合材料中的基體為鎂基非晶合金,所述鎂基非晶合金包括Mg、Cu、Gd和Ag元素;所述復(fù)合材料中的增強(qiáng)相為內(nèi)生多孔Ti顆粒,所述多孔Ti顆粒均勻分散在所述基體中,且所述基體充分填充所述多孔Ti顆粒的孔隙,所述多孔Ti顆粒的孔隙尺寸為亞微米級(jí)或納米級(jí)。本發(fā)明中復(fù)合材料的第二相尺寸可達(dá)到亞微米級(jí),接近鎂基非晶合金塑性加工區(qū)域尺寸,能夠發(fā)揮更好的強(qiáng)韌化效果。
聲明:
“內(nèi)生多孔鈦增強(qiáng)鎂基非晶復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)