本發(fā)明公開(kāi)了一種熱塑性聚合物基導(dǎo)熱
復(fù)合材料,屬于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供的熱塑性聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料,其在添加較少導(dǎo)熱填料的情況下具有較高的導(dǎo)熱系數(shù);該導(dǎo)熱復(fù)合材料包括熱塑性聚合物基體和導(dǎo)熱填料,還包括與熱塑性聚合物基體不相容的聚合物。本發(fā)明在復(fù)合體系中引入與聚合物基體不相容的聚合物,使得導(dǎo)熱填料選擇性分布在其中一相,從而顯著提高了導(dǎo)熱填料在該相聚合物組分中的堆砌密度,進(jìn)而提高了材料的整體導(dǎo)熱率;當(dāng)兩者添加比為50/50時(shí)材料的熱導(dǎo)率可達(dá)到導(dǎo)熱填料添加量為兩倍時(shí)的熱導(dǎo)率。
聲明:
“熱塑性聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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