本發(fā)明涉及光致發(fā)光透明環(huán)氧納米
復合材料及制法和用途,復合材料包括透明環(huán)氧樹脂基體材料和均勻分散于該環(huán)氧樹脂基體材料中的光致發(fā)光無機納米填料;透明環(huán)氧樹脂基體材料由環(huán)氧樹脂和酸酐類環(huán)氧固化劑組成;環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂或氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂;酸酐類環(huán)氧固化劑為含有1.0~5.0WT%固化促進劑的甲基六氫苯酐或六氫苯酐;固化促進劑為胺類固化促進劑或咪唑類固化促進劑。本發(fā)明的復合材料具有良好透明性和光致發(fā)光性;適用于取代熒光粉加封裝材料的傳統(tǒng)封裝模式,可直接LED發(fā)光半導體器件,大型戶外霓虹燈等封裝。
聲明:
“光致發(fā)光透明環(huán)氧納米復合材料及其制備方法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)