一種納米碳化硅顆粒增強鎳基
復(fù)合材料的復(fù)合電鑄制備方法,用電解鎳塊作陽極材料,不銹鋼片作為陰極沉積體,增強顆粒為10nm至50nm的碳化硅顆粒,采用的共沉積促進劑為十六烷基溴化胺。碳化硅顆粒先與共沉積促進劑溶液混合并進行攪拌處理,然后倒入氨基磺酸鎳電鑄鍍液中,通直流電并不斷攪拌電鑄鍍液,使金屬鎳離子與增強體共同沉積在陰極母體上,最后將復(fù)合電鑄鍍層從陰極上剝離而得到整體納米碳化硅顆粒增強鎳基復(fù)合材料。本發(fā)明結(jié)合復(fù)合電沉積原理和電鑄技術(shù),在工藝成本相對較低,操作溫度不高的情況下,制備的鎳基復(fù)合材料增強顆粒分布均勻,硬度高,強度高,延性好,整體厚度相對普通電鍍鍍層較大,可單獨被用作功能結(jié)構(gòu)材料。
聲明:
“納米碳化硅顆粒增強鎳基復(fù)合材料的復(fù)合電鑄制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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