本發(fā)明的目的在于,提供一種不易產生成為布線的導體層等的剝離的板狀的
復合材料。一種復合材料,其特征在于,為包含如下層的板狀的復合材料:包含氟系樹脂及填充劑而成、且內包孔隙的孔隙內包層;以及貼附在前述孔隙內包層的單面或兩面的包含氟系樹脂而成的樹脂層,前述孔隙內包層在與前述樹脂層的界面附近包含高樹脂含量區(qū)域,所述高樹脂含量區(qū)域與前述孔隙內包層內的其他區(qū)域相比氟系樹脂的含有率高、且孔隙的含有率低,以前述界面為起點的前述高樹脂含量區(qū)域的厚度為0.20~10μm,所述復合材料為不易產生成為布線的導體層等的剝離的復合材料。
聲明:
“板狀的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)