本發(fā)明涉及一種碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料表面金鍍層的制備方法,屬于表面工程技術(shù)領(lǐng)域。所述制備方法包括:對(duì)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料進(jìn)行前處理;對(duì)前處理后的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料進(jìn)行微弧氧化;對(duì)微弧氧化后的材料進(jìn)行表面敏化、活化及還原處理;在材料表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳,得到具有鎳層的材料;在所述鎳層表面鍍金,得到位于碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料表面的金鍍層。本發(fā)明通過形成陶瓷膜層,實(shí)現(xiàn)了高體分SiCp/Al復(fù)合材料界面化學(xué)性質(zhì)的均一化,保證后續(xù)鍍層結(jié)晶均勻,進(jìn)而降低后續(xù)鍍層空隙率,實(shí)現(xiàn)鍍層致密度的提高。
聲明:
“碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料表面金鍍層的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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