本發(fā)明公開了一種改性氰酸酯樹脂
復(fù)合材料、超材料基板、它們的制備方法及超材料。本發(fā)明所提供的改性氰酸酯樹脂復(fù)合材料中,按重量份計(jì)包括50~94份的氰酸酯樹脂和6~50份的POSS-低聚物,其中,POSS-低聚物由一組或多組相同或不同的具有式Ⅰ結(jié)構(gòu)的鏈段相連而成,式Ⅰ如下:式Ⅰ中R為苯基、硝基苯基、氯丙基或羥基,R’為苯基、及中的一種或多種,n為0至1000中的整數(shù),h為1至1000中的整數(shù)。該復(fù)合材料利用POSS-低聚物中的柔性碳鏈提高了氰酸酯樹脂的韌性,利用POSS基團(tuán)保證了氰酸酯樹脂的介電性能,使該改性氰酸酯樹脂復(fù)合材料兼具優(yōu)異的介電性能與韌性。
聲明:
“改性氰酸酯樹脂復(fù)合材料、超材料基板、它們的制備方法及超材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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