本發(fā)明涉及鎂合金基
復(fù)合材料,特別是以顆粒增 強(qiáng)方式的鎂合金基復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明鎂合金基復(fù)合材料是以TiB2顆粒彌散分布于鎂合金基體中而獲得強(qiáng)化的復(fù)合材料,本發(fā)明鎂合金基復(fù)合材料的制備方法包括以下工藝過程:反應(yīng)預(yù)制塊的制備,含有增強(qiáng)顆粒的中間相載體的制備,中間相載體在鎂合金基體中的溶解擴(kuò)散及增強(qiáng)顆粒的彌散分布。本發(fā)明復(fù)合材料中增強(qiáng)顆粒尺寸細(xì)小,呈塊狀,表面干凈,無污染,與基體的潤濕性好,從而與基體界面結(jié)合良好。本發(fā)明二硼化鈦顆粒增強(qiáng)鎂合金基復(fù)合材料,具有良好的綜合性能,應(yīng)用前景十分廣闊。
聲明:
“鎂合金基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)