本發(fā)明提供了一種微納多層結構
復合材料及其制備方法和應用。首先,通過濺射離子源產生的Ar
+離子束對Ag靶進行濺射,同時采用中能輔助離子源產生的高能量離子束對基材表面進行轟擊,在金屬箔材表面形成Ag納米晶過渡層;然后,利用磁控濺射在Ag過渡層基礎上繼續(xù)沉積Ag薄膜構成微納多層結構的復合材料。本發(fā)明在增強微納多層結構復合材料中納米晶薄膜與基體界面結合性能的同時,提升了復合材料的導電性能并降低了表面Ag薄膜熔點,以便在進行電阻焊時減小焊接電流,縮短焊接時間,避免引起基體的損傷以及焊接層組織因固溶化合析出而出現(xiàn)脆化和應力集中,同時簡化發(fā)明材料的制備工藝條件以適應工業(yè)化生產的要求。
聲明:
“微納多層結構復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)