本發(fā)明涉及一種納米箔帶連接碳化硅陶瓷基
復(fù)合材料與金屬的工藝,屬于焊接制造技術(shù)領(lǐng)域。由于陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料的加工性能較差、耐熱沖擊能力弱,目前針對(duì)SiC陶瓷基復(fù)合材料與金屬的連接,尚缺乏適用的高溫連接焊料和合適的耐高溫連接工藝。本發(fā)明利用Ti-Al納米箔帶作為焊料,可以在1000℃~1200℃的溫度下實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散連接碳化硅陶瓷復(fù)合材料與金屬,接頭室溫彎曲強(qiáng)度可達(dá)到180MPa~300MPa,而且這種焊接溫度不會(huì)明顯影響被焊金屬自身的組織和性能。
聲明:
“納米箔帶連接碳化硅陶瓷基復(fù)合材料與金屬的工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)