本發(fā)明提供一種
復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用。所述制備包括:將帶有電荷的聚合物與具有表面電荷的微米或納米摻雜材料顆粒在溶劑中進(jìn)行自組裝反應(yīng),得到膠體;將所述膠體中的溶劑去除,得到復(fù)合材料。本發(fā)明還提供了一種以所述復(fù)合材料為載體負(fù)載藥物的載藥體系。本發(fā)明通過(guò)膠體鑄膜法制備得到微米或納米尺度下結(jié)構(gòu)均勻重復(fù)、微米或納米摻雜材料顆粒均勻分散的復(fù)合材料。所述復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)在微米或納米尺度上摻雜均勻,聚合物對(duì)微米或納米摻雜材料顆粒包覆程度高,材料機(jī)械性能強(qiáng)。以本發(fā)明復(fù)合材料為載體的載藥體系的結(jié)構(gòu)在納米尺度上載藥分布均勻。因?yàn)榫酆衔飳?duì)微米或納米摻雜材料顆粒包覆程度較高,相對(duì)于傳統(tǒng)的載藥體系本材料的藥物緩釋效果更好,在三維空間上的釋放更加均勻。
聲明:
“復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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