本發(fā)明涉及一種TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf
復合材料及制備方法,屬鈦基復合材料制備技術領域。本發(fā)明所述復合材料由TiC顆粒和Ti-Mo-Hf基體合金組成,所述TiC顆粒占基體合金體積的(3-6)%,所述TiC顆粒的粒度為3-5μm。本發(fā)明按設計的復合材料組分配比,分別取Mo2C粉末、HfC粉末、氫化脫氫鈦粉混合后,機械分散均勻,壓制成型,先以90-110℃/h的速度升溫到600-800℃進行真空燒結2-4小時,然后,以190-210℃/h的速度升溫到1200-1400℃進行真空燒結1-2小時,隨爐冷卻,得到TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf復合材料。本發(fā)明制備工藝流程短、設備投入少、制造成本低,所制備的復合材料具有優(yōu)異耐磨性能和合理的彈性模量具有優(yōu)異的成型性能,適于產(chǎn)業(yè)化應用。
聲明:
“TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)