本發(fā)明提供一種基于
石墨烯復合材料/氮化硅/硅
芯片多層結構的散熱系統(tǒng)及構建方法,屬于微電子器件的散熱技術。該散熱架構包括硅基發(fā)熱器件,Si3N4絕緣層,石墨烯復合材料熱沉和基板。其中通過化學氣相沉積法在硅片背面沉積一層致密的Si3N4絕緣層,通過化學鍵將石墨烯復合材料與Si3N4絕緣層互連,最后將上述帶有散熱架構的硅片與基板相連并封裝成器件。本發(fā)明利用了化學鍵將硅基發(fā)熱器件,熱界面材料,熱沉互連,極大減少各器件層間距,避免層間微空隙所引起的熱阻,促進聲子傳熱,進而提高了整體散熱系統(tǒng)的散熱能力,使得芯片能夠在惡劣的高溫環(huán)境下工作。且封裝后,整體系統(tǒng)更輕更薄,符合當代半導體器件的發(fā)展趨勢。
聲明:
“石墨烯復合材料/氮化硅/硅芯片高效散熱系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)