用于形成電容器的聚合物-陶瓷
復(fù)合材料,該材料對(duì)約-55℃至約125℃范圍內(nèi)的溫度變化呈現(xiàn)非常低的電容溫度系數(shù)(TCC)變化。特別是,這些電容器材料對(duì)應(yīng)于在期望的溫度范圍內(nèi)的溫度變化,具有范圍在約-5%至約+5%的TCC變化。本發(fā)明的復(fù)合材料包含聚合物成分和鐵電陶瓷顆粒的共混物,其中聚合物成分包括至少一種含環(huán)氧的聚合物,和至少一種具有環(huán)氧反應(yīng)基團(tuán)的聚合物。本發(fā)明的聚合物-陶瓷復(fù)合材料具有優(yōu)良的機(jī)械性質(zhì)例如改善的抗剝強(qiáng)度和缺乏脆性、電學(xué)性質(zhì)例如高介電常數(shù),和改善的加工特性。
聲明:
“具有優(yōu)良TCC的聚合物-陶瓷復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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