本發(fā)明涉及一種錫碳化鈦顆粒增強銅基復合材 料及其制備方法。本發(fā)明
復合材料由錫碳化鈦(Ti2SnC)顆粒增強相和銅基體組成,其中Ti2SnC顆粒增強相的體積百分數為5~50%;其制備方法是:首先,將Ti2SnC顆粒和Cu粉末采用物理機械方法均勻混合,然后在真空或惰性氣體保護下熱壓燒結或熱等靜壓燒結,溫度750~900℃、壓力20~50MPa,燒結時間0.5~2小時,制備成Ti2SnC顆粒增強Cu基復合材料。本發(fā)明可制備出具有高強度、高導電性、耐高溫和自潤滑等綜合性能的錫碳化鈦顆粒增強銅基復合材料。
聲明:
“錫碳化鈦顆粒增強銅基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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