本發(fā)明公開了一種電磁波EMI/RFI屏蔽樹脂
復(fù)合材料以及使用所述EMI/RFI屏蔽樹脂復(fù)合材料制得的模制品,所述EMI/RFI屏蔽樹脂復(fù)合材料包括熱塑性聚合物樹脂、具有多面體形狀或能夠形成多面體形狀的導(dǎo)電填料和低熔點(diǎn)金屬。
聲明:
“EMI/RFI屏蔽樹脂復(fù)合材料及使用其制得的模制品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)