本發(fā)明涉及一種負電阻溫度系數(shù)
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用領(lǐng)域。所述的負電阻溫度系數(shù)復(fù)合材料,其組份的質(zhì)量百分比分別為:60%~80%的基體聚合物、5%~20%的導(dǎo)電填料、10%~20%的非導(dǎo)電填料和1%~5%的助劑,其中基體聚合物為熔融溫度在100℃~150℃范圍的熱塑性高分子材料。其制備方法簡單,即將所有組份混合擠出造粒即可。本發(fā)明所述的負電阻溫度系數(shù)復(fù)合材料NTC特性明顯,且柔軟,具有足夠的強度,除用作浪涌保護器、點溫度探測器等一般用途外,還可以應(yīng)用在大面積溫度場的連續(xù)監(jiān)測和要求柔軟的場合,并且加工和使用都十分容易。
聲明:
“負溫度系數(shù)復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)