一種低溫、高導(dǎo)熱、電絕緣環(huán)氧樹脂納米
復(fù)合材料制備工藝,采用填充法在環(huán)氧樹脂基體中引入高導(dǎo)熱率納米陶瓷顆粒,通過對納米陶瓷顆粒的表面改性解決了納米顆粒易團(tuán)聚的問題,并通過高速攪拌和超聲波振蕩等方法使得納米陶瓷顆粒在環(huán)氧樹脂中得到了均勻分散,解決了納米陶瓷顆粒在樹脂中的沉降問題。此外,由于納米陶瓷顆粒對微裂紋的釘扎作用,復(fù)合材料體系的沖擊韌性也得到了提高。同時所引入的納米陶瓷顆粒也具有較高的體積電阻率,因此復(fù)合材料體系的體積電阻率仍然保持在較高的水平。
聲明:
“低溫、高導(dǎo)熱、電絕緣環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)