本實用新型公開了電子封裝用技術領域的一種帶有散熱結構的電子封裝用
復合材料熱沉組件,它包括復合材料熱沉和殘留金屬層,復合材料熱沉與殘留金屬層為一體成型,殘留金屬層內部設有冷卻管,冷卻管內設置冷卻液,復合材料熱沉上表面中間位置處設有一凹穴放置半導體
芯片,復合材料熱沉上設有絕緣層。由于復合材料熱沉采用高導熱、低膨脹材料制成,可快速傳遞芯片產生的熱量,殘留的金屬層與復合材料熱沉一體成型,避免了原有結構中熱沉與基板之間的焊接層,減小了熱阻,有利于散熱。設置的冷卻管,簡化了在基板外部連接散熱組件的結構,實現(xiàn)了輕量化。液體冷卻的方式進行散熱,散熱效率更高,芯片結溫降低更明顯。
聲明:
“帶有散熱結構的電子封裝用復合材料熱沉組件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)