本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)聚苯醚
復(fù)合材料,由以下組分按重量份制備而成:聚苯醚35?83份、聚苯乙烯10?20份、羥基化微孔氧化硅2?10份、抗氧劑0.1?0.3份、潤滑劑0.1?0.5份。本發(fā)明使用羥基化微孔氧化硅,其于復(fù)合材料內(nèi)部形成微型空間,這些微型空間的存在,可大幅降低復(fù)合材料的介電常數(shù);同時該羥基化納米微孔氧化硅,可使聚合物之間更好地結(jié)合,提高各組分相容性,復(fù)合材料力學(xué)性能更優(yōu)異。本發(fā)明制備方法簡單,采用現(xiàn)有設(shè)備和工藝即可,制備得到的材料不僅具有較低的介電常數(shù),且復(fù)合材料的機械性能也有所有提高,可根據(jù)客戶需求,滿足其不同性能的需要??梢詽M足客戶低介電常數(shù)的需求,應(yīng)用到更多5G產(chǎn)業(yè)中。
聲明:
“低介電常數(shù)聚苯醚復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)