本發(fā)明提供一種考慮溫度效應(yīng)的聚合物粘結(jié)復(fù)合材料本構(gòu)模型構(gòu)建方法，其包括以下步驟：獲取聚合物粘結(jié)復(fù)合材料的試樣在不同測(cè)試溫度下的應(yīng)力應(yīng)變數(shù)據(jù)作為試驗(yàn)數(shù)據(jù)；使用Ramberg?Osgood方程作為基礎(chǔ)模型，獲得擬合參數(shù)；將擬合參數(shù)按照溫度分為多個(gè)擬合參數(shù)值序列；采用箱線圖方法篩選擬合參數(shù)值序列；通過擬合獲得擬合參數(shù)值序列與溫度的關(guān)系，得到考慮溫度效應(yīng)的聚合物粘結(jié)復(fù)合材料本構(gòu)模型；并利用獨(dú)立數(shù)據(jù)對(duì)聚合物粘結(jié)復(fù)合材料本構(gòu)模型進(jìn)行驗(yàn)證。本發(fā)明將材料的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)與溫度相結(jié)合，可用少量數(shù)據(jù)快速獲得新的聚合物粘結(jié)復(fù)合材料的本構(gòu)模型，極大提高了對(duì)新材料的研究速度，降低了開發(fā)成本。