本發(fā)明公開了一種高體積分?jǐn)?shù)鋁基
復(fù)合材料電子封裝殼體的半固態(tài)成形工藝方法,屬于電子封裝領(lǐng)域。用電阻爐將低體積分?jǐn)?shù)TiB
2顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料在685~700℃下進(jìn)行熔化,保溫20~30min,并加以電磁攪拌;將復(fù)合材料熔體冷卻至半固態(tài)溫度區(qū)間,獲得半固態(tài)漿料,或直接將合適尺寸大小的復(fù)合材料加熱至半固態(tài)溫度區(qū)間獲得半固態(tài)坯料;將電子封裝殼體成形腔設(shè)計(jì)在擠壓模具凹模腔底部邊緣水平方向;最后將半固態(tài)漿料或坯料擠壓成形,獲得電子封裝殼體零件。優(yōu)點(diǎn)在于,完成了顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料從原料到成品過程中增強(qiáng)顆粒體積分?jǐn)?shù)由低到高的巧妙轉(zhuǎn)變,實(shí)現(xiàn)了電子封裝殼體短流程、低成本的近終成形制造,提高了殼體零件的表面質(zhì)量和力學(xué)性能。
聲明:
“鋁基復(fù)合材料電子封裝殼體半固態(tài)成形技術(shù)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)