本發(fā)明提供了MoO2/無(wú)定形碳包覆的硅碳
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。按質(zhì)量含量計(jì),MoO2/無(wú)定形碳包覆的硅碳復(fù)合材料包括:硅材料5~42%;碳基材料和無(wú)定形碳57.5~95%;MoO20.05~0.5%,MoO2分散在無(wú)定形碳中,硅材料和碳基材料復(fù)合形成硅碳復(fù)合材料,MoO2/無(wú)定形碳包覆在硅碳復(fù)合材料表面。本申請(qǐng)的MoO2/無(wú)定形碳包覆的硅碳復(fù)合材料中硅材料、碳基材料、MoO2和無(wú)定形碳之間相互協(xié)同,既可以充分發(fā)揮硅材料的高容量特性,又可以充分發(fā)揮碳材料的體積緩沖作用,因此,MoO2/無(wú)定形碳包覆的硅碳復(fù)合材料具有優(yōu)良的
電化學(xué)性能,可以提供良好的電子傳輸通道,提高復(fù)合材料的導(dǎo)電性。
聲明:
“MoO2/無(wú)定形碳包覆的硅碳復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)