一種采用Al/Cu/Al復(fù)合箔擴(kuò)散釬焊SiCP/Al
復(fù)合材料的方法,涉及擴(kuò)散釬焊SiCP/Al復(fù)合材料的方法。本發(fā)明是要解決SiCP/Al復(fù)合材料釬焊時(shí)Al基復(fù)合材料表面氧化膜難以去除,釬縫中無增強(qiáng)相彌散分布,基體與增強(qiáng)相、增強(qiáng)相與增強(qiáng)相之間無連接作用的技術(shù)問題。方法為:一、得到母材;二、得到Al/Cu/Al復(fù)合箔;三、按照母材、Al/Cu/Al復(fù)合箔、母材將試樣裝配放入真空爐中,施加壓力;四、啟動(dòng)
真空泵后通電加熱并保溫,然后隨爐冷卻至室溫,即完成SiCP/Al復(fù)合材料的連接。本發(fā)明釬焊后所得SiCP/Al復(fù)合材料接頭組織致密,具有較高強(qiáng)度。本發(fā)明應(yīng)用于SiCP/Al復(fù)合材料的連接領(lǐng)域。
聲明:
“采用Al/Cu/Al復(fù)合箔擴(kuò)散釬焊SiCp/Al復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)