一種用于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域的鍍銅碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法。具體步驟如下:選用碳化硅顆粒,在其表面通過化學(xué)鍍覆工藝沉積一薄層銅涂層;復(fù)合材料中增強(qiáng)體顆粒的體積百分含量5-30%,折算出所需涂層碳化硅顆粒的重量和所需原料鎂粉的重量;將所需量的涂層碳化硅顆粒、鎂粉及瑪瑙球加入到混料機(jī)中進(jìn)行混合2~48小時(shí);把混合均勻的粉末放入模具中,在室溫下壓制成塊;將壓制的塊體于真空爐中進(jìn)行燒結(jié);將燒結(jié)后的塊體再進(jìn)行熱擠壓,面積壓縮比為10~100∶1。本發(fā)明制備出了增強(qiáng)相顆粒分布均勻、界面結(jié)合良好、而且兼具良好力學(xué)性能和阻尼性能的鎂基復(fù)合材料,為制備結(jié)構(gòu)功能一體化的鎂基復(fù)合材料開辟了一條新的途徑,進(jìn)一步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。
聲明:
“鍍銅碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)