本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明的導(dǎo)熱復(fù)合材料中包含
石墨烯/銅復(fù)合材料作為導(dǎo)熱填料。本發(fā)明的導(dǎo)熱復(fù)合材料的原料組分包括:由樹脂單體和固化劑構(gòu)成的樹脂基體20~50份;作為導(dǎo)熱填料的石墨烯/銅復(fù)合材料45~80份,以及可選的偶聯(lián)劑0.2~1份,可選的促進(jìn)劑0.2~1份。本發(fā)明的導(dǎo)熱復(fù)合材料不僅具有很好的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)6.8W/m.K,還具備了優(yōu)良的力學(xué)性能,在PCB電路板以及電子封裝熱界面材料等領(lǐng)域都可以得到廣泛的應(yīng)用。
聲明:
“導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)