金屬基
復(fù)合材料電子封裝件多層累積模鍛成形工藝方法,本發(fā)明涉及金屬基復(fù)合材料模鍛成形工藝方法,金屬基復(fù)合材料電子封裝件多層累積模鍛成形工藝方法,所述方法是按照以下步驟實(shí)現(xiàn)的:步驟一:制備坯料:通過(guò)半固態(tài)攪拌鑄造法制備Xvol%SiC/Al的第一復(fù)合材料坯料通過(guò)半固態(tài)攪拌鑄造法制備Yvol%SiC/Al的第二復(fù)合材料坯料,通過(guò)粉末雙向壓制工藝方法制備Zvol%SiC/Al的第三復(fù)合材料坯料,通過(guò)粉末雙向壓制工藝方法制備Wvol%SiC/Al的第四復(fù)合材料坯料;步驟二:組裝坯料;步驟三:坯料裝填;步驟四:對(duì)坯料進(jìn)行加熱;步驟五:模鍛加壓;本發(fā)明用于金屬基復(fù)合材料模鍛成形工藝方法領(lǐng)域。
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“金屬基復(fù)合材料電子封裝件多層累積模鍛成形工藝方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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