本發(fā)明涉及一種Al2O3/Cu
復合材料的制備工藝,所制備的Al2O3/Cu復合材料可應用于電力、電子、機械等工業(yè)領域,特別適用于電阻點焊領域。所需原料為Al2O3粉,基體材料為銅。制備工藝為首先采用化學鍍的方法對Al2O3進行表面鍍銅處理,然后將鍍好的Al2O3粉與高純度銅粉均勻混合成粉末,再冷壓成坯,最后在保護氣氛下燒結得到Al2O3/Cu復合材料。采用這種工藝制備Al2O3/Cu復合材料,制備工藝簡單,制備的材料強度硬度高、導熱導電性能好,特別適于作為鍍鋅鋼板等低熔點鍍層鋼板的點焊電極,焊接質量好、電極焊接壽命長。
聲明:
“Al2O3/Cu復合材料的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)