本發(fā)明公開了一種低熱膨脹系數和低逸散因子的液晶高分子
復合材料,是由以下重量份數的組分制成:100份液晶高分子材料和0.1~30份填充物。本發(fā)明還公開了一種由所述低熱膨脹系數和低逸散因子的液晶高分子復合材料制備的覆銅板,包括銅箔及附在銅箔表面的液晶高分子復合材料層,所述液晶高分子復合材料層是由所述液晶高分子復合材料涂布在銅箔表面經過烘烤、退火處理形成。本發(fā)明的低熱膨脹系數和低逸散因子的液晶高分子復合材料解決了現(xiàn)有技術中存在的CTE過高的問題,液晶高分子復合材料層與低粗糙度的銅箔搭配時可達到較好的平整度,具有高傳輸的特性。
聲明:
“低熱膨脹系數和低逸散因子的液晶高分子復合材料及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)