本發(fā)明公開了一種金屬基
復(fù)合材料(MMC)的活性過渡液相擴散焊(A-TLP)工藝,首先,在待焊接的金屬基復(fù)合材料間預(yù)置具有如下合金系組成特征的活性中間層,該活性中間層內(nèi)既含有可與金屬基體作用的降熔元素,又必須含有可與陶瓷增強相反應(yīng)的活性元素;該活性元素并非指能夠與金屬基體或金屬基體表面氧化膜反應(yīng)的元素,而是指能夠與復(fù)合材料內(nèi)部的陶瓷增強相反應(yīng)的元素;然后,依次向焊接面加壓;加熱,加熱溫度低于活性中間層的熔點,以確保利用共晶反應(yīng)獲得液相;再經(jīng)適時保溫;即可完成焊接。該工藝可改善復(fù)合材料焊接區(qū)“增強相/金屬”弱界面間的潤濕與結(jié)合。此外,還可廣泛應(yīng)用于陶瓷/金屬、陶瓷/MMC、金屬/MMC、金屬/硬質(zhì)合金等異種材料間的焊接。
聲明:
“金屬基復(fù)合材料的活性過渡液相擴散焊工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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